Las láminas de aleación de molibdeno y cobre se utilizan comúnmente en aplicaciones electrónicas y eléctricas debido a su excelente conductividad térmica, conductividad eléctrica y resistencia a altas temperaturas. Estas láminas se utilizan comúnmente en la fabricación de disipadores de calor, sustratos de electrónica de potencia y aplicaciones de radiofrecuencia (RF) y microondas de alta potencia. La alta conductividad térmica de las placas de aleación de molibdeno y cobre las hace ideales para aplicaciones donde la disipación eficiente del calor es fundamental. Además, su buena conductividad eléctrica puede transmitir eficazmente señales y corrientes eléctricas, lo que los hace adecuados para circuitos integrados, semiconductores de potencia y otros componentes electrónicos. Las láminas de aleación de molibdeno y cobre también se utilizan en las industrias aeroespacial y de defensa debido a su capacidad para soportar altas temperaturas y entornos hostiles. Su combinación de alta conductividad térmica y resistencia los hace adecuados para su uso en intercambiadores de calor, boquillas de cohetes y otras aplicaciones que requieren materiales para soportar condiciones extremas.

En general, las placas de aleación de molibdeno y cobre se valoran por su combinación de propiedades térmicas y eléctricas, lo que las hace muy adecuadas para una variedad de aplicaciones exigentes en diversas industrias.