Excelente conductividad térmica, coeficiente controlado de expansión térmica y excelente pureza del material. Está claro: nuestros productos para la industria electrónica tienen propiedades físicas muy especiales. Utilizados como placas base y disipadores de calor, garantizan la fiabilidad de los equipos eléctricos.

A primera vista, el hecho de que los componentes eléctricos generen calor no parece ser motivo de preocupación. Hoy en día, prácticamente cualquier escolar puede decir que partes de un ordenador se calientan mientras está encendido. Mientras el dispositivo está en funcionamiento, una parte de la energía eléctrica suministrada se pierde en forma de calor. Pero echemos un vistazo más de cerca: la transferencia de calor también se puede expresar como flujo de calor por unidad (de) área (densidad de flujo de calor). Como ilustran los ejemplos del gráfico, la densidad del flujo de calor en muchos componentes electrónicos puede ser extrema. Tan alto como en la garganta de la tobera de un cohete, en la que pueden alcanzar temperaturas de hasta 2.800 °C.

El coeficiente de expansión térmica es otro factor crítico para todos los semiconductores. Si el semiconductor y el material de la placa base se expanden y contraen a diferentes velocidades cuando se exponen a cambios de temperatura, surgen tensiones mecánicas. Estos podrían dañar el semiconductor o perjudicar la conexión entre el chip y el disipador de calor. Sin embargo, con nuestros materiales, sabrá que está en buenas manos. Nuestros materiales tienen el coeficiente de expansión térmica óptimo para unir semiconductores y cerámicas.

Nuestros materiales se utilizan, por ejemplo, como placas base semiconductoras en turbinas eólicas, trenes y aplicaciones industriales. Desempeñan un papel fundamental en los módulos semiconductores de potencia para inversores (tiristores) y diodos de potencia. ¿Por qué? Gracias a su óptimo coeficiente de expansión térmica y su excelente conductividad térmica, las placas base de semiconductores forman la base sólida para el sensible semiconductor de silicio y garantizan una vida útil del módulo de más de 30 años.

Los disipadores de calor y placas base de laminados de molibdeno, tungsteno, MoCu, WCu, Cu-Mo-Cu y Cu-MoCu-Cu disipan de forma fiable el calor generado en los componentes eléctricos. Esto evita el sobrecalentamiento de los dispositivos eléctricos y aumenta la vida útil de los productos. Nuestros disipadores de calor ayudan a mantener un ambiente fresco, por ejemplo, en módulos IGBT, paquetes de RF o chips LED. Hemos desarrollado un material compuesto MoCu muy especial para las placas portadoras de los chips LED. Tiene un coeficiente de expansión térmica similar al del zafiro y la cerámica.

Suministramos nuestros productos para la industria electrónica con una variedad de recubrimientos. Protegen los materiales contra la corrosión y mejoran la conexión de soldadura entre el semiconductor y nuestro material.