Ηλεκτρόδια βολφραμίουχρησιμοποιούνται συνήθως σε διαδικασίες συγκόλλησης αδρανούς αερίου βολφραμίου (TIG) και κοπής πλάσματος. Στη συγκόλληση TIG, ένα ηλεκτρόδιο βολφραμίου χρησιμοποιείται για τη δημιουργία ενός τόξου, το οποίο παράγει τη θερμότητα που απαιτείται για την τήξη του συγκολλούμενου μετάλλου. Τα ηλεκτρόδια λειτουργούν επίσης ως αγωγοί για το ηλεκτρικό ρεύμα που χρησιμοποιείται κατά τη συγκόλληση. Τα ηλεκτρόδια βολφραμίου συχνά ευνοούνται για την ικανότητά τους να αντέχουν σε υψηλές θερμοκρασίες και να παρέχουν σταθερά χαρακτηριστικά τόξου, καθιστώντας τα κατάλληλα για μια ποικιλία εφαρμογών συγκόλλησης.

Το βολφράμιο χρησιμοποιείται ευρέως σε διάφορες εφαρμογές στη βιομηχανία ηλεκτρονικών. Χρησιμοποιείται συνήθως για την παραγωγή εκπομπών ηλεκτρονίων και καθόδων για ηλεκτρονικό εξοπλισμό όπως σωλήνες κενού, πιστόλια ηλεκτρονίων και σωλήνες ακτίνων Χ. Το υψηλό σημείο τήξης και η καλή θερμική και ηλεκτρική αγωγιμότητα του βολφραμίου το καθιστούν κατάλληλο για αυτές τις εφαρμογές. Επιπλέον, το βολφράμιο και οι ενώσεις του χρησιμοποιούνται στην παραγωγή ηλεκτρικών επαφών, θερμαντικών στοιχείων και ηλεκτρονικών εξαρτημάτων λόγω της αντοχής τους σε υψηλή θερμοκρασία και των εξαιρετικών ηλεκτρικών ιδιοτήτων τους. Συνολικά, το βολφράμιο παίζει ζωτικό ρόλο στη βιομηχανία ηλεκτρονικών, συμβάλλοντας στη βελτίωση της απόδοσης και της αξιοπιστίας διαφόρων ηλεκτρονικών συσκευών.

Ηλεκτρόδια βολφραμίουσυνήθως κατασκευάζονται με τη χρήση διεργασιών μεταλλουργίας σκόνης. Ακολουθεί μια γενική επισκόπηση της διαδικασίας: Παραγωγή σκόνης: Η σκόνη βολφραμίου παράγεται αρχικά μέσω μιας διαδικασίας αναγωγής, που συνήθως περιλαμβάνει οξείδιο του βολφραμίου. Το αποτέλεσμα είναι μια λεπτή σκόνη βολφραμίου. Ανάμειξη σκόνης: Η σκόνη βολφραμίου μπορεί να αναμιχθεί με άλλα στοιχεία ή κράματα, όπως θόριο, δημήτριο ή λανθάνιο, για να βελτιώσει την απόδοσή της ως ηλεκτρόδιο. Αυτά τα κράματα βελτιώνουν την εκπομπή ηλεκτρονίων, το τόξο και τη σταθερότητα του ηλεκτροδίου. Πρεσάρισμα: Η μικτή σκόνη στη συνέχεια συμπιέζεται στο επιθυμητό σχήμα χρησιμοποιώντας έναν συνδυασμό πίεσης και κόλλων. Αυτή η διαδικασία, που ονομάζεται συμπίεση, δημιουργεί το συμπιεσμένο σχήμα του ηλεκτροδίου. Ποσυσσωμάτωση: Η συμπιεσμένη σκόνη βολφραμίου συντήκεται σε κλίβανο υψηλής θερμοκρασίας. Κατά τη διάρκεια της διαδικασίας πυροσυσσωμάτωσης, τα σωματίδια της σκόνης συνδέονται μεταξύ τους για να σχηματίσουν ένα ισχυρό, πυκνό ηλεκτρόδιο βολφραμίου με τις επιθυμητές ιδιότητες και σχήμα. Φινίρισμα: Τα πυροσυσσωματωμένα ηλεκτρόδια μπορούν να υποβληθούν σε περαιτέρω επεξεργασία, όπως λείανση, κατεργασία ή στίλβωση, για να επιτευχθούν οι τελικές διαστάσεις, το φινίρισμα της επιφάνειας και η γεωμετρική ακρίβεια που απαιτούνται για τη συγκεκριμένη εφαρμογή τους. Συνολικά, η παραγωγή ηλεκτροδίων βολφραμίου περιλαμβάνει έναν συνδυασμό διεργασιών παραγωγής σκόνης, ανάμειξης, συμπίεσης, πυροσυσσωμάτωσης και φινιρίσματος για τη δημιουργία ηλεκτροδίων υψηλής ποιότητας για μια ποικιλία βιομηχανικών και εμπορικών εφαρμογών.