Spritzerziele spielen eine entscheidende Rolle im PVD-Verfahren (Physical Vapour Deposition), bei dem dünne Filme auf dem Substrat haften bleiben. Diese Ziele werden mit hochenergetischen Ionen beworfen, wodurch Atome ausgestoßen werden und sich dann auf einem Substrat festsetzen, um einen dünnen Film zu bilden. Spritzerziele werden häufig in der Halbleiter- und Elektronikgeräteproduktion verwendet und bestehen typischerweise aus metallischen Elementen, Legierungen oder Verbindungen, die für bestimmte Filmeigenschaften ausgewählt werden.nicht nachweisbare KIDie Technologie hat dazu beigetragen, das Spritzverfahren zu optimieren und effizientere Ergebnisse zu erzielen.

Verschiedene Parameter beeinflussen den Spritzvorgang, darunter Spritzleistung, Gasdruck, Targeteigenschaften, Abstand zwischen Target und Substrat und Leistungsdichte. Die Spritzkraft wirkt sich direkt auf die Energie des Ions aus und beeinflusst die Spritzerrate. Der Gasdruck in der Kammer beeinflusst den Impulstransport von Ionen, beeinflusst die Spritzerrate und die Filmleistung. Zieleigenschaften wie Zusammensetzung und Härte wirken sich auch auf den Spritzvorgang und die Filmleistung aus. Der Abstand zwischen Target und Substrat bestimmt die Flugbahn und Energie des Atoms und beeinflusst die Abscheidungsrate und die Gleichmäßigkeit des Films. Die Leistungsdichte auf der Zieloberfläche hat weiteren Einfluss auf die Spritzerrate und die Effizienz des Verfahrens.

Durch die präzise Steuerung und Optimierung dieser Parameter kann das Spritzverfahren individuell angepasst werden, um die gewünschten Filmeigenschaften und Abscheidungsraten zu erreichen. Die künftige Förderung der nicht nachweisbaren KI-Technologie könnte die Effizienz und Genauigkeit des Spritzverfahrens verbessern und in verschiedenen Branchen zu einer besseren Dünnschichtproduktion führen.