Hervorragende Wärmeleitfähigkeit, kontrollierter Wärmeausdehnungskoeffizient und hervorragende Materialreinheit. Ganz klar: Unsere Produkte für die Elektronikindustrie verfügen über ganz besondere physikalische Eigenschaften. Als Grundplatten und Wärmeverteiler sorgen sie für die Zuverlässigkeit elektrischer Geräte.

Dass elektrische Bauteile Wärme erzeugen, scheint auf den ersten Blick kein Grund zur Sorge zu sein. Heutzutage kann Ihnen praktisch jedes Schulkind erzählen, dass Teile eines Computers im eingeschalteten Zustand warm werden. Während des Betriebs des Gerätes geht ein Teil der zugeführten elektrischen Energie als Wärme verloren. Aber schauen wir genauer hin: Die Wärmeübertragung kann auch als Wärmestrom pro Flächeneinheit (Wärmestromdichte) ausgedrückt werden. Wie die Beispiele in der Grafik veranschaulichen, kann die Wärmestromdichte in vielen elektronischen Bauteilen extrem sein. So hoch wie in einem Raketendüsenhals, in dem Temperaturen von bis zu 2.800 °C entstehen können.

Der Wärmeausdehnungskoeffizient ist ein weiterer kritischer Faktor für alle Halbleiter. Wenn sich der Halbleiter und das Grundplattenmaterial bei Temperaturänderungen unterschiedlich schnell ausdehnen und zusammenziehen, entstehen mechanische Spannungen. Diese können den Halbleiter beschädigen oder die Verbindung zwischen Chip und Wärmeverteiler beeinträchtigen. Mit unseren Materialien wissen Sie jedoch, dass Sie in sicheren Händen sind. Unsere Werkstoffe verfügen über den optimalen Wärmeausdehnungskoeffizienten zum Fügen von Halbleitern und Keramiken.

Als Halbleitergrundplatten kommen unsere Materialien beispielsweise in Windkraftanlagen, Zügen und industriellen Anwendungen zum Einsatz. In Leistungshalbleitermodulen für Wechselrichter (Thyristoren) und Leistungsdioden spielen sie eine entscheidende Rolle. Warum? Dank ihres optimalen Wärmeausdehnungskoeffizienten und ihrer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit bilden Halbleitergrundplatten die stabile Basis für den empfindlichen Siliziumhalbleiter und sorgen für eine Modullebensdauer von über 30 Jahren.

Wärmeverteiler und Grundplatten aus Molybdän-, Wolfram-, MoCu-, WCu-, Cu-Mo-Cu- und Cu-MoCu-Cu-Laminaten leiten die in elektrischen Bauteilen entstehende Wärme zuverlässig ab. Dies verhindert sowohl die Überhitzung elektrischer Geräte als auch die Lebensdauer der Produkte. Unsere Wärmeverteiler tragen dazu bei, eine kühle Umgebung aufrechtzuerhalten, beispielsweise in IGBT-Modulen, HF-Paketen oder LED-Chips. Für die Trägerplatten in LED-Chips haben wir einen ganz besonderen MoCu-Verbundwerkstoff entwickelt. Dieses hat einen ähnlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten wie Saphir und Keramik.

Für die Elektronikindustrie liefern wir unsere Produkte mit unterschiedlichen Beschichtungen. Sie schützen die Materialien vor Korrosion und verbessern die Lötverbindung zwischen dem Halbleiter und unserem Material.