Fremragende varmeledningsevne, en kontrolleret termisk udvidelseskoefficient og enestående materialerenhed. Helt klart: Vores produkter til elektronikindustrien har helt særlige fysiske egenskaber. Brugt som bundplader og varmespredere sikrer de elektrisk udstyrs pålidelighed.

Ved første øjekast synes det ikke at være noget at bekymre sig om, at elektriske komponenter genererer varme. I dag kan praktisk talt ethvert skolebarn fortælle dig, at dele af en computer bliver varme, mens den er tændt. Mens enheden er i drift, går en del af den tilførte elektriske energi tabt som varme. Men lad os se nærmere: Overførslen af ​​varme kan også udtrykkes som varmeflux pr. arealenhed (varmefluxtæthed). Som eksemplerne i grafen illustrerer, kan varmefluxtætheden i mange elektroniske komponenter være ekstrem. Så højt som i en raketdysehals, hvor der kan opstå temperaturer helt op til 2 800 °C.

Termisk udvidelseskoefficient er en anden kritisk faktor for alle halvledere. Hvis halvlederen og basispladematerialet udvider og trækker sig sammen med forskellige hastigheder, når de udsættes for ændringer i temperatur, opstår der mekaniske spændinger. Disse kan beskadige halvlederen eller forringe forbindelsen mellem chippen og varmesprederen. Men med vores materialer ved du, at du er i trygge hænder. Vores materialer har den optimale termiske udvidelseskoefficient til sammenføjning af halvledere og keramik.

Som halvlederbundplader bruges vores materialer for eksempel i vindmøller, tog og industrielle applikationer. I effekthalvledermoduler til invertere (tyristorer) og effektdioder spiller de en kritisk rolle. Hvorfor? Takket være deres optimale termiske udvidelseskoefficient og fremragende varmeledningsevne danner halvlederbundplader den stærke base for den følsomme siliciumhalvleder og sikrer en modullevetid på over 30 år.

Varmespredere og bundplader fremstillet af molybdæn, wolfram, MoCu, WCu, Cu-Mo-Cu og Cu-MoCu-Cu laminater spreder pålideligt den varme, der genereres i elektriske komponenter. Dette forhindrer både overophedning af elektriske enheder og forlænger produktets levetid. Vores varmespredere hjælper med at opretholde et køligt miljø, for eksempel i IGBT-moduler, RF-pakker eller LED-chips. Vi har udviklet et helt specielt MoCu-kompositmateriale til bærepladerne i LED-chips. Dette har en termisk udvidelseskoefficient svarende til den for safir og keramik.

Vi leverer vores produkter til elektronikindustrien med en række forskellige belægninger. De beskytter materialerne mod korrosion og forbedrer loddeforbindelsen mellem halvlederen og vores materiale.