Tykkelsen af ​​en wolframskive påvirkes af en række faktorer, herunder den påtænkte anvendelse, mekaniske egenskaber og fremstillingsprocessen. Nogle nøglefaktorer relateret til wolframpladetykkelse inkluderer:

1. Anvendelseskrav: Den specifikke anvendelse af wolframpladen spiller en afgørende rolle ved bestemmelse af den nødvendige tykkelse. For eksempel i strålingsafskærmningsapplikationer kan tykkere wolframskiver være nødvendige for at give tilstrækkelig beskyttelse, mens tyndere skiver kan være egnede til fremstilling af elektroniske komponenter eller halvledere.

2. Mekanisk styrke: Tykkelsen af ​​wolframpladen vælges sædvanligvis for at opfylde kravene til mekanisk styrke, såsom at modstå høj temperatur, tryk eller slidstyrke. Tykkere skiver giver større mekanisk styrke og holdbarhed i barske miljøer.

3. Bearbejdning og fremstillingsprocesser: Fremstillingsprocessen, der bruges til at fremstille wolframskiver, såsom valsning, smedning eller bearbejdning, påvirker den tykkelse, der kan opnås. Produktionsudstyrets og -processens egenskaber kan bestemme rækkevidden af ​​tykkelser, der kan produceres pålideligt.

4. Vægt- og pladsovervejelser: I nogle applikationer er vægten og størrelsen af ​​wolframskiven kritiske faktorer. Når vægt- og pladsbegrænsninger er vigtige (såsom i rumfart eller mindre elektronik), kan tyndere skiver foretrækkes.

5. Materialeomkostninger og tilgængelighed: Omkostningerne og tilgængeligheden af ​​wolframmateriale påvirker også valget af skivetykkelse. Tykkere diske kan kræve flere materialer og forarbejdning, hvilket potentielt påvirker omkostninger og tilgængelighed.

Med disse faktorer i tankerne er tykkelsen af ​​wolframskiven valgt ud fra en kombination af applikationsspecifikke krav, mekaniske egenskaber, fremstillingsevner og omkostningsovervejelser.