99,95% Tantaliu Puru Sputtering Target
Obiettivi di sputtering di tantalu sò generalmente pruduciuti cù prucessi di metallurgia di polveri.
In questu metudu, u polu di tantalu hè compactatu è sinterizatu per furmà un platu di tantalu solidu. I fogli sinterizzati sò poi processati attraversu diversi prucessi di furmazione, cum'è a machina o laminazione, per ottene e dimensioni desiderate è a finitura di a superficia. U pruduttu finali hè poi pulito è inspeccionatu per assicurà chì risponde à e specificazioni richieste per l'applicazione di sputtering. Stu metudu di produzzione assicura chì i miri di sputtering di tantalu anu a purezza, a densità è a microstruttura necessarie per ottene un rendimentu ottimale in i prucessi di deposizione di film sottili.
L'obiettivi di sputtering di tantalu sò usati in u prucessu di deposizione sputter, un metudu di dipositu filmi sottili di diversi materiali nantu à un sustrato. In u casu di mira di sputtering di tantalu, sò usati per deposità filmi sottili di tantalu nantu à una varietà di superfici, cum'è wafers di semiconductor, rivestimenti di visualizazione è altri cumpunenti elettroni. Duranti u prucessu di depositu sputter, l'obiettivu di sputtering di tantalu hè bombardatu da ioni d'alta energia, facendu chì l'atomi di tantalu sò espulsi da u mira è dipositu nantu à u sustrato in forma di una film fina. U prucessu permette un cuntrollu precisu di u spessore è l'uniformità di a film, facendu un metudu impurtante per a fabricazione di apparecchi elettronichi è altri prudutti d'alta tecnulugia. I miri di sputtering di tantalu sò valutati per u so altu puntu di fusione, l'inerzia chimica è a cumpatibilità cù una varietà di materiali di sustrato, facendu ideali per l'applicazioni chì necessitanu film durable è di alta qualità. Questi miri sò comunmente usati in a produzzione di condensatori, circuiti integrati è altri dispositi elettronici.
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