I fogli di lega di molibdenu-ramu sò cumunimenti usati in l'applicazioni elettroniche è elettriche per via di a so eccellenti conduttività termica, conduttività elettrica è resistenza à alta temperatura. Questi fogli sò cumunamenti usati in a fabricazione di dissipatori di calore, sustrati di l'elettronica di putenza, è applicazioni di microonde è frequenze radio (RF) d'alta putenza. L'elevata conduttività termica di e piastre in lega di molibdenu-ramu li rende ideali per l'applicazioni induve una dissipazione di calore efficiente hè critica. Inoltre, a so bona conduttività elettrica pò trasmette in modu efficace segnali elettrici è currenti, facendu adattati per circuiti integrati, semiconduttori di putenza è altri cumpunenti elettroni. I fogli di lega di molibdenu-ramu sò ancu usati in l'industria aeroespaziale è di difesa per via di a so capacità di resiste à alte temperature è ambienti duri. A so cumminazione di alta conductività termale è forza li rende adattati per l'usu in scambiatori di calore, ugelli di cohete è altre applicazioni chì necessitanu materiali per resiste à e cundizioni estremi.

In generale, i platti in lega di molibdenu-ramu sò valutati per a so cumminazione di proprietà termiche è elettriche, chì li rende bè adattati per una gamma di applicazioni esigenti in diverse industrie.