Cina Obiettivu di sputtering di titaniu d'alta purezza per u rivestimentu di vacuum Produttore è Fornitore

Obiettivu di sputtering di titaniu di alta purezza per u revestimentu di vacuum

Breve descrizione:

L'obiettivi di sputtering di titaniu sò usati in u prucessu di deposizione fisica di vapore (PVD) per deposità filmi sottili di titaniu nantu à i sustrati. Fatti di titaniu d'alta purezza, sti miri sò usati in applicazioni cum'è a fabricazione di semiconduttori, a deposizione di film sottili di rivestimenti elettronichi è ottici, è l'ingegneria di a superficia.

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Chì ghjè u materiale di destinazione sputtering?

L'obiettivi di Sputter sò materiali d'alta purezza utilizati in i prucessi di deposizione fisica di vapore (PVD), in particulare a tecnulugia di sputtering. Questi materiali sò usati per furmà filmi sottili nantu à sustrati in una varietà di industrii, cumprese a fabricazione di semiconduttori, rivestimenti ottici è a deposizione di film sottile per i dispositi elettronici.

I materiali di destinazione di Sputter ponu esse fatti da una varietà di elementi è cumposti, cumpresi metalli, legami, ossidi è nitruri. L'scelta di u materiale di destinazione di sputter dipende da e proprietà specifiche richieste per u revestimentu di film sottile, cum'è a conduttività elettrica, proprietà ottiche, durezza è resistenza chimica.

L'obiettivi cumuni di sputtering includenu metalli cum'è titaniu, aluminiu è ramu, è ancu cumposti cum'è l'oxidu d'indiu di stagnu (ITO) è diversi ossidi di metalli. A selezzione di u materiale di destinazione di sputtering adattatu hè critica per ottene e caratteristiche desiderate è e prestazioni di rivestimenti di film sottili.

Chì dimensione hè un mira di sputtering?

L'obiettivi di sputtering venenu in diverse dimensioni secondu e esigenze specifiche di u prucessu di deposizione di film sottile è l'equipaggiu di sputtering. A dimensione di u scopu di sputtering pò varià da uni pochi di centimetri à decine di centimetri di diametru, è u gruixu pò ancu varià.

A dimensione di u scopu di sputtering hè determinata da fatturi cum'è a dimensione di u sustrato per esse rivestitu, a cunfigurazione di u sistema di sputtering, è a tarifa di deposizione desiderata è uniformità. Inoltre, a dimensione di u scopu di sputtering pò esse affettata da e esigenze specifiche di l'applicazione di film sottile, cum'è l'area da rivestire è i paràmetri di u prucessu generale.

In ultimamente, a dimensione di u scopu di sputter hè sceltu per assicurà a deposizione efficiente è uniforme di a film nantu à u sustrato, risponde à i bisogni specifichi di u prucessu di rivestimentu di film sottile in a fabricazione di semiconduttori, rivestimenti ottici è altre applicazioni rilativi.

Cumu possu aumentà a mo rata di sputtering?

Ci hè parechje manere di aumentà a rata di sputtering in un prucessu di sputtering:

1. Optimizazione di u putere è di a pressione: Ajusting the power and pressure parameters in the sputtering system can impact the sputtering rate. L'aumentu di a putenza è l'ottimisazione di e cundizioni di pressione ponu aumentà a rata di sputtering, purtendu à a deposizione più rapida di a film fina.

2. Target Materiale è Geometria: Utilizà i miri di sputtering cù a cumpusizioni di materiale ottimisate è a geometria pò migliurà a tarifa di sputtering. Obiettivi di sputtering di alta qualità, ben cuncepiti ponu rinfurzà l'efficienza di sputtering è portanu à tassi di depositu più altu.

3. Preparazione di a Superficia Target: Pulizia è cundizionamentu propiu di a superficia di destinazione di sputtering pò cuntribuisce à l'aumentu di i tassi di sputtering. Assicurendu chì a superficia di destinazione hè libera da contaminanti è ossidi pò migliurà l'efficienza di sputtering.

4. Temperature di u sustratu: Cuntrollà a temperatura di u sustrato pò influenzà a tarifa di sputtering. In certi casi, l'elevazione di a temperatura di u sustrato in un certu intervallu pò purtà à l'aumentu di i tassi di sputtering è a qualità di film mejorata.

5. Flussu di gasu è cumpusizioni: Optimizing u flussu di gasu è a cumpusizioni in a camera di sputtering pò influenzà a tarifa di sputtering. Ajustendu i tassi di flussu di gasu è utilizendu e miscele di gas di sputtering adatte pò rinfurzà l'efficienza di u prucessu di sputtering.

Cunsiderendu attentamente questi fattori è ottimizendu i paràmetri di u prucessu di sputtering, hè pussibule aumentà a rata di sputtering è migliurà l'efficienza generale di a deposizione di film sottile in applicazioni di sputtering.