Excel·lent conductivitat tèrmica, un coeficient d'expansió tèrmica controlat i una puresa del material excepcional. Perfectament clar: els nostres productes per a la indústria electrònica tenen propietats físiques molt especials. S'utilitzen com a plaques base i difusors de calor, garanteixen la fiabilitat dels equips elèctrics.

A primera vista, el fet que els components elèctrics generin calor no sembla que hagi de preocupar-se. Avui en dia, pràcticament qualsevol escolar et pot dir que parts d'un ordinador s'escalfen mentre està encès. Mentre el dispositiu funciona, una part de l'energia elèctrica subministrada es perd en forma de calor. Però fem una ullada més de prop: la transferència de calor també es pot expressar com a flux de calor per unitat (de) àrea (densitat de flux de calor). Com il·lustren els exemples del gràfic, la densitat de flux de calor en molts components electrònics pot ser extrema. Tan alt com a la gola d'un broquet de coets en què poden arribar temperatures de fins a 2 800 °C.

El coeficient d'expansió tèrmica és un altre factor crític per a tots els semiconductors. Si el semiconductor i el material de la placa base s'expandeixen i es contrauen a diferents velocitats quan s'exposen a canvis de temperatura, sorgeixen tensions mecàniques. Aquests poden danyar el semiconductor o perjudicar la connexió entre el xip i el dispersor de calor. Tanmateix, amb els nostres materials, sabeu que esteu en bones mans. Els nostres materials tenen el coeficient òptim d'expansió tèrmica per unir semiconductors i ceràmiques.

Com a plaques base de semiconductors, per exemple, els nostres materials s'utilitzen en aerogeneradors, trens i aplicacions industrials. En els mòduls de semiconductors de potència per a inversors (tiristors) i díodes de potència, juguen un paper crític. Per què? Gràcies al seu coeficient òptim d'expansió tèrmica i a l'excel·lent conductivitat tèrmica, les plaques base de semiconductors formen la base sòlida per al semiconductor de silici sensible i asseguren una vida útil del mòdul de més de 30 anys.

Els dispersors de calor i les plaques base fetes de laminats de molibdè, tungstè, MoCu, WCu, Cu-Mo-Cu i Cu-MoCu-Cu dissipen de manera fiable la calor generada en els components elèctrics. Això evita el sobreescalfament dels dispositius elèctrics i augmenta la vida útil del producte. Els nostres dispersors de calor ajuden a mantenir un ambient fresc, per exemple, en mòduls IGBT, paquets de RF o xips LED. Hem desenvolupat un material compost MoCu molt especial per a les plaques portadores en xips LED. Aquest té un coeficient d'expansió tèrmica similar al del safir i la ceràmica.

Subministrem els nostres productes per a la indústria electrònica amb una varietat de recobriments. Protegeixen els materials contra la corrosió i milloren la connexió de soldadura entre el semiconductor i el nostre material.