Vakuum örtük üçün yüksək saflıqda titan püskürtmə hədəfi
Püskürtmə hədəfləri fiziki buxar çökdürmə (PVD) proseslərində, xüsusən də püskürtmə texnologiyasında istifadə olunan yüksək təmizlikli materiallardır. Bu materiallar yarımkeçiricilərin istehsalı, optik örtüklər və elektron cihazlar üçün nazik təbəqənin çökməsi daxil olmaqla, müxtəlif sənaye sahələrində substratlarda nazik filmlər yaratmaq üçün istifadə olunur.
Sputter hədəf materialları metallar, ərintilər, oksidlər və nitridlər də daxil olmaqla müxtəlif element və birləşmələrdən hazırlana bilər. Püskürtmə hədəf materialının seçimi elektrik keçiriciliyi, optik xüsusiyyətlər, sərtlik və kimyəvi müqavimət kimi nazik film örtüyü üçün tələb olunan spesifik xüsusiyyətlərdən asılıdır.
Ümumi püskürtmə hədəflərinə titan, alüminium və mis kimi metallar, həmçinin indium qalay oksidi (ITO) və müxtəlif metal oksidləri kimi birləşmələr daxildir. Müvafiq püskürtmə hədəf materialının seçilməsi nazik film örtüklərinin istənilən xüsusiyyətlərinə və performansına nail olmaq üçün çox vacibdir.
Püskürtmə hədəfləri nazik təbəqənin çökmə prosesinin və püskürtmə avadanlığının xüsusi tələblərindən asılı olaraq müxtəlif ölçülərdə olur. Püskürtmə hədəfinin ölçüsü diametri bir neçə santimetrdən on santimetrə qədər ola bilər və qalınlığı da dəyişə bilər.
Püskürtmə hədəfinin ölçüsü örtüləcək substratın ölçüsü, püskürtmə sisteminin konfiqurasiyası və arzu olunan çökmə sürəti və vahidlik kimi amillərlə müəyyən edilir. Bundan əlavə, püskürtmə hədəfinin ölçüsünə nazik təbəqə tətbiqinin spesifik tələbləri, məsələn, örtüləcək sahə və ümumi proses parametrləri təsir göstərə bilər.
Nəhayət, püskürtmə hədəfinin ölçüsü, yarımkeçiricilərin istehsalında, optik örtüklərdə və digər əlaqəli tətbiqlərdə nazik təbəqə ilə örtülmə prosesinin spesifik ehtiyaclarına cavab verən filmin substratın üzərinə səmərəli və vahid çökməsini təmin etmək üçün seçilir.
Püskürtmə prosesində püskürtmə sürətini artırmağın bir neçə yolu var:
1. Güc və Təzyiq Optimizasiyası: Püskürtmə sistemində güc və təzyiq parametrlərinin tənzimlənməsi püskürtmə sürətinə təsir edə bilər. Gücün artırılması və təzyiq şəraitinin optimallaşdırılması püskürtmə sürətini artıra bilər ki, bu da nazik təbəqənin daha sürətli çökməsinə səbəb olur.
2. Hədəf Materialı və Həndəsə: Optimallaşdırılmış material tərkibi və həndəsə ilə püskürtmə hədəflərindən istifadə püskürtmə sürətini yaxşılaşdıra bilər. Yüksək keyfiyyətli, yaxşı işlənmiş püskürtmə hədəfləri püskürtmə səmərəliliyini artıra və daha yüksək çökmə sürətinə səbəb ola bilər.
3. Hədəf Səthinin Hazırlanması: Püskürtmə hədəf səthinin düzgün təmizlənməsi və kondisionerləşdirilməsi püskürtmə sürətinin artmasına kömək edə bilər. Hədəf səthinin çirkləndiricilərdən və oksidlərdən azad olmasını təmin etmək püskürtmə səmərəliliyini artıra bilər.
4. Substrat Temperaturu: Substratın temperaturuna nəzarət püskürtmə sürətinə təsir edə bilər. Bəzi hallarda, substratın temperaturunun müəyyən diapazonda artırılması püskürmə sürətinin artmasına və film keyfiyyətinin yaxşılaşmasına səbəb ola bilər.
5. Qaz axını və tərkibi: Püskürtmə kamerasında qaz axınının və tərkibinin optimallaşdırılması püskürtmə sürətinə təsir göstərə bilər. Qaz axını sürətlərinin tənzimlənməsi və müvafiq püskürtmə qaz qarışıqlarından istifadə püskürtmə prosesinin səmərəliliyini artıra bilər.
Bu amilləri diqqətlə nəzərdən keçirmək və püskürtmə prosesinin parametrlərini optimallaşdırmaqla püskürtmə sürətini artırmaq və püskürtmə tətbiqlərində nazik təbəqənin çökməsinin ümumi səmərəliliyini artırmaq mümkündür.
Wechat: 15138768150
WhatsApp: +86 15838517324
E-mail : jiajia@forgedmoly.com
